Google TPU
07/20 · SnapNewsGoogle TPU 供應鏈與商業化策略傳出多線變化，博通、台積電與外包設計成焦點
這批新聞主要圍繞 Google TPU 的供應鏈配置、外包設計動向，以及市場對博通在 TPU 生態中的主導地位評估。相關報導也延伸到 Google 嘗試將 TPU 銷售給新興雲端業者、以及載板與光纖等周邊需求變化。
TPU 供應鏈與封裝配置變動
有報導指出 Google TPU 傳出放棄台積電 CoWoS、轉向英特爾 EMIB-T，以分散風險與降低成本；同時也出現三星可能考慮承接 Google TPU 的 I/O 設計、以及 TPU 後段設計外包給外部合作夥伴的消息，顯示 TPU 供應鏈與製程/封裝分工可能正在調整。
博通在 TPU 生態中的地位受關注
多則報導引述大摩看法，稱博通將長期壟斷 Google TPU 約 80% 的市場，反映市場對 TPU 相關 ASIC 供應分工的關注，也延伸出聯發科等其他供應商切入空間的討論。
Google TPU 商業化與新雲端客戶拓展
有報導指出 Google 嘗試向新型雲端業者推銷 TPU，並直接面向新興雲端業者銷售 TPU，顯示 Google 可能不只把 TPU 用於自家雲端/AI 需求，也在尋求更廣的市場採用。
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