CoWoS 與先進封裝
07/20 · SnapNewsCoWoS 與先進封裝需求熱度續升，台積電產能與供應鏈外溢成焦點
這組新聞主要聚焦 CoWoS 先進封裝持續吃緊、AI 需求帶動 HBM 與封裝設備拉貨，以及台積電相關技術與供應鏈的擴張與競爭。多篇報導提到產能排擠效應、訂單外溢到後段封測與設備廠，也出現英特爾 EMIB 等替代方案與新封裝架構的討論。
CoWoS 產能吃緊與擴產壓力
多則報導指出台積電 CoWoS 產能仍然緊張，並延伸到後段封測協力夥伴的擴產與接單外溢。
AI 需求與 HBM 帶動封裝鏈需求
新聞顯示 AI 需求未降溫，CoWoS 與 HBM 需求持續強勁，並引出記憶體標準與成本改善的討論。
封裝設備與供應鏈受惠
和大、雷科、ASMPT 等相關報導反映 CoWoS 設備需求升溫，交期延後與拉貨動能成為市場關注重點。
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